本报长春5月23日电（见习记者张楠、记者任爽）第63届高等教育博览会23日在吉林长春开幕，吸引了全国千余所高校及科研机构、800余家科技企业参会。由中国高等教育学会和吉林大学联合主办的建设教育强国·高等教育改革发展论坛同日举办。

　　本届高博会以“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”为主题，聚焦新时代高等教育改革与产教融合发展。本届高博会展览展示总面积达12万平方米，展会设置东北振兴专区、人才专区、室外综合体验区及企业展区4个区域，全面展现高精尖技术成果、校企协同创新成果与教育科技前沿产品。

　　在开幕式上，来自吉林大学、上海交通大学、浙江大学等12所高校的书记或校长围绕推进科技创新和产业创新深度融合、以科技服务教育强国建设等话题，共商高等教育未来。57个政产学研合作重点项目现场签约，涵盖高校科技成果转化、区域产业升级等多领域，加速了科技成果向现实生产力转化。

　　本届高博会将持续至5月25日。活动期间，将开展14场平行论坛以及“院士名师东北行”、第七届科技赋能教育系列交流活动、智能化赋能高校实验室高质量发展交流活动等，旨在推动科技成果与地方需求的精准对接。

　　此外，“千校万企供需对接会”（东北地区专场）暨东北地区2025届高校毕业生人才双选会也在高博会开幕当日举办，东北三省一区508家企事业单位提供优质岗位1.3万余个，企业与高校达成合作意向227个。